產品列表
PROUCTS LIST
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材質優：與(yu)被抽介(jie)質接觸(chu)的部件(jian)采用抗(kang)化(hua)學腐蝕(shi)的PTFE和PVDF等材料(liao)，三明(ming)治結構PTFE的隔膜(mo)片穩定性更高、使用壽(shou)命更長(chang)。
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性能多樣：真空度可(ke)(ke)達0.5~150mbar，抽氣速(su)(su)度可(ke)(ke)達30~260L/min，可(ke)(ke)滿足不同應用場景(jing)對(dui)真空度和抽氣速(su)(su)度的要求。
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運行穩定：橫向結構、永磁變頻電機(ji)設計，噪音(yin)低、能(neng)耗小，配備自動保(bao)護功能(neng)，運行安全(quan)可靠。
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應(ying)用(yong)廣(guang)泛(fan)：可廣(guang)泛(fan)應(ying)用(yong)于實驗室、化學制藥(yao)、食品加工等需(xu)要真(zhen)空環境的領域，適用(yong)于真(zhen)空干燥(zao)、真(zhen)空蒸餾(liu)、真(zhen)空抽(chou)濾(lv)等多種典(dian)型應(ying)用(yong)。
操作步驟：
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準備(bei)工作：將泵放置在(zai)穩定平整的工作臺或桌(zhuo)面(mian)上，周圍預(yu)留足夠通風空間。
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連接(jie)管(guan)路：用硅膠管(guan)或橡膠管(guan)將被抽取的容(rong)器(qi)與泵連接(jie)，連接(jie)處用夾子夾緊。
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檢查電(dian)源(yuan)及閥門：確(que)認連接處閥門打開，泵的電(dian)源(yuan)開關處于(yu)關閉狀態(tai)，將插頭插入電(dian)源(yuan)插座(zuo)。
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啟動泵(beng)：打開(kai)泵(beng)上的(de)開(kai)關，泵(beng)開(kai)始工作抽取空(kong)氣，使被(bei)抽空(kong)間(jian)產生真空(kong)。
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調節真(zhen)空度(du)：通過(guo)泵上的(de)真(zhen)空度(du)調節器旋鈕，將真(zhen)空度(du)調至所需位置(zhi)。
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等(deng)待(dai)達到真空度：根據容器大小和所(suo)需真空度，等(deng)待(dai)一段時間直至(zhi)達到要求。
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關(guan)(guan)閉操作：達到(dao)所需(xu)真空度(du)后，先關(guan)(guan)閉泵上的(de)開(kai)關(guan)(guan)，再(zai)關(guan)(guan)閉被抽取容器的(de)閥門，最后關(guan)(guan)閉電源開(kai)關(guan)(guan)。
規格參數：
與介質接觸的材質
部件
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材質
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排氣閥片
| FFKM |
隔膜片
| 三明治結構 PTFE |
進氣口/出氣口
| PTFE |
管件
| PTFE、PVDF |
進氣盤
| 加(jia)碳纖維增強 ECTFE |
腔體及膜片夾緊盤
| 硬(ying)質氧化及特(te)氟龍(long)處理 |
應用：
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實驗室(shi)領域：用于真空(kong)過濾，能處理緩沖液(ye)(ye)、色譜流動(dong)相試劑(ji)等腐(fu)蝕(shi)性(xing)(xing)(xing)強的液(ye)(ye)體過濾時(shi)產(chan)生(sheng)的揮發(fa)氣(qi)體；搭配旋轉蒸發(fa)儀進行減壓蒸餾(liu)，可降(jiang)低蒸餾(liu)系(xi)統壓力，減少蒸餾(liu)時(shi)間；在離心濃縮(suo)中(zhong)，吸出(chu)離心杯內空(kong)氣(qi)，使溶液(ye)(ye)快速(su)蒸發(fa)；用于真空(kong)干燥箱，耐受干燥樣品產(chan)生(sheng)的揮發(fa)性(xing)(xing)(xing)、腐(fu)蝕(shi)性(xing)(xing)(xing)氣(qi)體。
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化學制藥行業：在藥物(wu)合成、提取等工藝中(zhong)，用于抽(chou)取反(fan)應過程中(zhong)產(chan)生(sheng)的腐蝕(shi)性氣體；在藥品干(gan)燥(zao)、結晶環節(jie)，提供真空環境，確保藥品質量和生(sheng)產(chan)安(an)全。
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食(shi)品(pin)(pin)加工行業：用于食(shi)品(pin)(pin)的真空包裝(zhuang)，延長食(shi)品(pin)(pin)保質期；在食(shi)品(pin)(pin)冷凍干燥過程中，創(chuang)造真空環境，使食(shi)品(pin)(pin)在低溫下(xia)升華脫(tuo)水，保留營養成分和(he)口感(gan)。
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其他領域：在環保領域，處理廢氣(qi)(qi)(qi)、廢水時(shi)，可抽取腐(fu)蝕(shi)性氣(qi)(qi)(qi)體(ti)；在電(dian)子(zi)工業中，用于半導體(ti)制造(zao)過(guo)程中的真空鍍膜、刻蝕(shi)等工藝，處理腐(fu)蝕(shi)性工藝氣(qi)(qi)(qi)體(ti)。
